电子行业跟踪周报,中兴制裁为我国芯片发展敲警钟

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中国半导体本身起步晚,在发展的过程中还遭遇了技术封锁,和目前中国经济规模不匹配。未来科技、先进制造业更是需要建立在强大的半导体工业基础上,所以发展半导体在目前看来尤为迫切,我们坚定看好中国半导体国产化前景,认为半导体国产化存在以下特点:

(一)激活制裁实际上是对中国高科技崛起的遏制

“没有核心技术万万不能”,发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,华为事件让大家再次意识到这一形势的严峻性。

   
美国加大封锁,芯片国产化仍然有路可循。中国过去在数字芯片上有所积累,但是涉及到复杂工艺的模拟、功率、FPGA
等芯片仍然受制于人,这些芯片的种类和应用的细分市场很多,一旦缺失也会影响产品正常运行。这次中兴事件,美国停止芯片供应以后对于中兴冲击巨大,甚至美国专利授权的产品也进入限制目录。

   
2016年3月8日,美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,对其实行禁运。中兴通过内控整改及更换管理层,于2017年3月7日就美国商务部、司法部及财政部海外资产管理办公室的制裁调查达成协议:公司支付8.9亿美元罚款,并被处7年出口禁运,暂缓执行,如协议有任何方面未满足或公司再次违反出口管制条例,则该禁令会再度激活。本次制裁激活是该事件的延伸。结合当前贸易战的背景,美国在当前时点激活制裁,实际上是剑指我国新一代信息技术,意在遏制中国高科技领域的崛起。

5月17日凌晨,美国商务部工业和安全局把华为列入“实体名单”,随后紧张的情绪在全球产业链蔓延。

   
美国对于中国的技术封锁持续趋紧,但中国仍然有路可循,可以通过更多地和欧洲公司合作来获取技术,另外,通过更多地投入海外有技术的初创公司,也是一种有效规避专利限制和技术封锁的办法。

   
中兴目前尚有1-2月零部件存货,如果不能在这个时间段内达成和解,将面临高额的违约金赔偿,公司的经营将受到严重影响,并有可能对我国和全球的运营商网络建设带来一定影响。中兴的主营业务有基站,光通信及手机。其中基带芯片、射频芯片、存储芯片及部分光学器件主要向总部在美国的企业采购。部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。去年,美国商务部禁止该国企业向中兴出售敏感产品,被扼住咽喉的中兴业务遭受重创,中兴通讯原董事长殷一民直言,“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

   
部分重点领域突破,也是保证供应链安全的有效路径。半导体全球分工明显,除了美国以外,日韩台欧在不同领域都有各自领先之处。相比实现全面国产化,在部分重点领域实现突破更为可行。在全球分工的情况下,部分领域实现全球领先,可以通过专利相互授权等形式保证供应链安全。

    (二)我国半导体未来当自强方能不受海外掣肘

此次华为事件再次给中国半导体产业敲响警钟,近年我国大力发展半导体产业,但“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。

    不需要软件生态配套的芯片,国产化成功概率更高。目前来看,CPU、GPU
等领域国产化难度较高,一来是intel、nvidia 等公司积累了大量专利,没有像ARM
一样有开放的公版架构;更重要的是,这些芯片需要和软件高度兼容,即使在芯片硬件性能指标上实现赶超,但是对于大量的软件兼容性不够又会成为新的问题,存在软件不支持芯片的风险。

   
据工信部赛迪研究院的信息,在高端芯片方面,我国在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等方面高度依赖进口;在先进制造工艺方面,与国际先进水平仍相差2.5代以上;在特色制造工艺方面,高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺;设备和原材料等产业配套方面,高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化,这些领域国际供给依赖严重。本次事件为行业敲响警钟,在大力集成创新的同时,也要夯实基础研发根基,在关键、高端、基础领域,必须形成自给能力或配套能力。中国芯当自强方能不受海外掣肘,预计未来国家对半导体的支持将进一步加强。

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我们继续看好光学创新浪潮和半导体国产化,光学建议关注水晶光电、欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技等标的。半导体国产化建议关注兆易创新和扬杰科技。

    投资建议

局部崛起

    风险提示:消费电子行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。

   
我们预计我国半导体产业未来2年复合增速将超过30%,结合本次事件,我们判断未来国家有望进一步加大对集成电路的支持,继续看好整个半导体产业链的投资机会。标的上,看好封测环节的包括长电科技、通富微电等,半导体材料生产企业中环股份、设备生产厂商晶盛科技、北方华创和存储器设计公司兆易创新等。

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。

    风险提示:硅片大幅扩产的风险;存储器等需求放缓的风险。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。

但在这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2018年更是首次超过了3000亿美元,而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

在一系列政策和大基金的支持下,我国集成电路行业局部崛起。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者,以成就来讲,“芯片设计的销售每年都在以两位数以上的速度增长,在封装测试方面也做得不错,进入了全球的前三。以制造来讲,我们有中芯国际。而且这些成功的轨迹,都不是以一种土法炼钢的方法,有国际的合作,有国际人才回来。”

根据国盛证券提供的信息,存储方面,国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品;从FPGA来看,产品迭代比较快,有紫光同创、安路信息;模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技;代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

大基金一期募集资金1387亿元,二期基金募集资金为2000亿元左右,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。